Průvodce výběrem karty nebo modulu

Následující odstavce by měly pomoci s orientací ve výrobním programu TEDIA^® v závislosti na realizované aplikaci.

Výrobní program TEDIA® strukturovaný podle aplikace
Měření analogových veličin (vstupní signály)
Měření teploty pomocí analogových (TC, RTD) i digitálních senzorů
Měření unifikovaných napěťových (10V, 5V, atd.) a proudových signálů (20mA)
Měření efektivní hodnoty střídavých signálů s frekvencí 50 Hz
Dynamická měření obecných analogových signálů vysokou vzorkovací frekvencí
Generování analogových signálů (výstupní signály)
Buzení akčních členů v řídicích systémech
Analogové signály generované vysokou vzorkovací frekvencí (tvarové signály, přehrávání naměřených průběhů, atd.)
Měření polohy - IRC a SSI snímače
Měření polohy pomocí IRC snímačů
Měření polohy pomocí SSI snímačů
Simulování funkce SSI snímače
Monitorování SSI přenosů
Zpracování pulzních signálů (čítače/časovače/atd.)
Čítání pulzů, měření frekvence a periody signálu
Inteligentní registrační čítače (elektroměry, průtokoměry, atd.)
Zpracování digitálních signálů (vstupní signály)
Digitální signály v řídicích systémech
Záznam digitálních signálů vysokou vzorkovací frekvencí
Generování digitálních signálů (výstupní signály)
Buzení výkonových členů v řídicích systémech včetně PWM
Sekvence digitálních signálů generovaných vysokou vzorkovací frekvencí
Komunikace a datové přenosy
Obecná sériová komunikace (RS-232, RS-422 a RS-485)
Komunikace protokolem Modbus (moduly MicroUnit i přístroje třetích stran)
Speciální funkcionality
Systémový watchdog